为什么 iPhone XS 的刘海屏比安卓的好看？

今年的 iPhone XS 系列发布之后，很多人吐槽苹果玩不出新花样，还是刘海屏，肯定没有什么好销量。

事实是，我身边几位吐槽过的朋友，最后还是忍不住买了 iPhone XS / XS Max！

虽然苹果是刘海屏，但人家没有大下巴，所以还是能忍受的。

去年和今年有多款安卓手机都是顶着'小 iPhone X'的名号问世的，但是大都会有一个下巴，大家知道为什么吗？

是因为手机屏的封装技术不一样！

接下来，小编就将给大家介绍三种智能手机常见的封装技术，准备好吸收干货吧！

所谓封装技术，主要是连接手机屏幕的IC芯片（集成电路）、排线所处的位置不同，从而进行三种分类，分别为COG、COF、COP。

英文全称叫做 Chip On Glass ，中文意思就是'芯片在玻璃上'，COG 封装技术多数是使用在非全面屏手机上面。

如下图所示，绿色的为芯片，蓝色的为排线起始区域，我们很清楚的看见芯片和排线都在放置在玻璃的上面，上面矩形的部分则称为显示区域，而排线+芯片所在的区域就是非显示区域，即我们常说的大下巴！

COG 封装代表机型：iPhone 8Plus 等经典 iPhone 机型。

「COF封装技术」

英文全称叫做'Chip On Film'，是一种将驱动IC固定在柔性线路板上晶粒软膜封装技术，解释起来很复杂，看图就清楚了。

从下图中，我们可以看见COF和COG不同的是，COF封装只有排线起始部分在玻璃上面，构成非显示区域；而IC芯片则被折弯放在了玻璃的下方。

就是说，COF的非显示区域要比COG少一个IC芯片所占的面积，小编已经这样解释到这个地步了，应该没有不懂的了吧！

COF的代表机型很多，像同为刘海屏设计的 OPPO R15，小米的小米6、小米MIX 2S等等。

「COP封装技术」

英文全称为'Chip On Pi'，这是一个将屏幕玻璃的下方部分进行180°弯折的技术，弯折之后，然后再降将'IC芯片'和'排线'直接固定在玻璃弯折部分。

所以，COP技术相比较COF封装技术，等同是非显示区域面积又减少了一个排线所占的面积，我们可以理解成非显示区域基本不存在了。

iPhone X 和 iPhone XS 系列采用了COP封装技术，当然现在也有一些安卓机使用了，像 OPPO Find X 。

市面上那么多全面屏手机，为什么它们的下巴会有如此不同呢？原因就在于它们采用了不同的屏幕封装技术。

如果按照成本来算的话，它们的关系应该是COP>COF>COG的。所以一般高端的机器都会采用COP封装技术，一般中端的会采用COF，一般的千元机、百元机则采用COG技术的居多。

现在是全面屏手机时代，随着手机的快速发展，COP封装技术也在逐步普及，成本也在随之降低，期待国产手机越做越好！