下巴如此之窄的iPhone XS Max的COP封装到底是什么意思？

iPhone之所以能把下巴做的这么窄是因为采用了COP封装工艺。目前采用COP封装工艺的手机有三星S系列和Note系列、iPhone X和iPhone XS系列、OPPO Find X等。但是即使这几款手机都采用了COP封装，确只有iPhone的手机下边框做到了如此之窄这到底是为什么呢？

OPPO Find X和iPhone X下巴对比

首先我们要先来了解下手机常用的封装工艺。目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP为主，下面我们就来依次加以分析。

COG是传统封装，也是现在大多数中低端手机仍然在使用的封装工艺。在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍都采用了“COG”（ChipOnGlass）封装技术，即IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低且易于大批量生产。问题来了，玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上与其相连的排线，注定需要更宽的“下巴”与其匹配。小米第一代MIX带来了惊艳的三面无边框设计，但宽大的“下巴”同样令人印象深刻。MIX的宽“下巴”除了有安置前置摄像头的需求外，保守的COG屏幕封装技术也是“罪魁祸首”，很多排线都需要集中在底部几个毫米的空间内。

典型COG封装的小米MIX

COF封装是全面屏的最佳搭档。“COF”（ChipOnFlex或ChipOnFilm）又称覆晶薄膜，和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并运用软质附加电路板封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述，就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。由于FPC软板可以自由弯曲，因此手机厂商可以将其对折到LCD液晶屏幕背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，COF封装至少可以缩减1.5mm的“下巴”宽度。小米MIX2之所以实现了比MIX更窄的“下巴”，就是受益于COF封装的可折叠属性。实际上，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPOR15、vivoX21和APEX全面屏概念机等。其中把COF封装应用的极致的就是最近新出的荣耀8X，极窄的下巴确实很惊艳。

COF封装的荣耀8X

COP封装是柔性OLED专享的完美方案。COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（ChipOnPi）封装技术，则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。简单来说，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC软板相似，自身就具备柔性可以随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。

问题来了，iPhone X和三星GALAXYS8/S9都采用了柔性OLED屏幕和COP封装技术，那为什么只有iPhone X实现了“无下巴”，而GALAXYS8/S9却依旧保留了较宽的“下巴”呢？要知道iPhone X的屏幕本来就是由三星供货，难道三星不愿意将最好的屏幕留给自己吗？

答案很简单，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期良品率据说不到10%，生产10台就会废掉9台。就时下的手机厂商而言，有魄力对COP封装进行无视成本的优化改良，除了苹果也就没谁了。

iPhone极窄的下巴