苹果a6处理器内部拆解与分析

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苹果A6处理器的基本参数已经得到曝光，根据之前得到的消息，它采用双核CPU+三核GPU设计，CPU运行在1GHz动态频率下，采用的是苹果自家优化的架构设计。下面是国外iFixit网站同仁对A6的拆解报告，前面一段还带来了拆解工具和过程的介绍。iFixit是美国著名的拆解网站，以拆解时尚IT产品和提供苹果维修手册而闻名。iFixit在拆解产品的同时也提供维修方面的知识，网友也可以通过iFixit在线社区提出设备的问题，获得别人的帮助。在网络上随意搜索便会找到他们的身影，最新的平板、最新的智能手机、最新的数码相机，他们专业而专注，给我们带来不只是数码产品表面的感受。

离子刻蚀设备，用来去除芯片表层的物质

类似于砂纸打磨，但过程更为精准严密

工作人员对设备进行参数设置

针对不同的物品，使用不同的设置。苹果A6包含铜、铝、多晶硅和基质层

Chipworks工作室最近引进一种新的更高的分辨率电容扫描显微镜。用它可以大致分析A6处理器的内部材料构成

工作人员使用光学显微镜对准备工作进行检查

根据光学显微镜提供的反馈进行调整

接下来，通过显微镜查看到后置摄像头的信息，通常会包括生产商等信息

更为先进的工具：透射电子显微镜

苹果iPhone 5的主板

包含苹果A6、苹果338 s1077音频芯片、日本村田公司339 s0171 wi-fi模块、高通MDM9615 LTE调制解调器、高通RTR8600多波段/模式射频收发器

先用硫酸溶液来溶解掉外层物质，表层细节

表层细节放大查看

工程师通过专业设备来得到A6处理器的部分信息

B440ABA标签，代表拥有1GB的DDR2 SDRAM尔必达内存

尔必达内存也被发现使用在摩托罗拉Droid RAZR Maxx中

处理器由苹果自家设计，采用ARMv7指令集，交由三星进行生产

A6处理器内配备双核CPU+三核GPU，GPU部份采用电脑自动layout设计，CPU部分是手工layout设计

用显微镜进一步查看

A6采用的是32nm HKMG工艺

CS35L19音频放大器

博通BCM4334

HG11-N3877 LTE基带单元

三星1G-F-MC 128MB内存单元

高通MDM9615 LTE调制解调器、RTR8600射频收发器

苹果A6处理器拆解结束。可以看到它的CPU部分首次由苹果自家进行设计，既非A9架构也非A15架构，而是基于ARMv7指令集进行改造。这颗处理器芯片由三星进行生产，采用32nm工艺，内置双核CPU+三核GPU。CPU部分它采用的是手工layout设计，在设计生产时相对比较复杂，但易于苹果自家进行优化处理。可见，目前苹果不仅对软件的优化非常到位，对硬件也同样下功夫。A6可以认为是苹果核心硬件差异化的开始。