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三星被踢!iPhone7 A10芯片大单花落台积电

来源:互联网 作者:便玩家游戏 时间:2015-12-03
【便玩家游戏】苹果在今年iPhone 6s/6s Plus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商,也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件,虽然事件已经平息,不过问题来了,下一代iPhone 7的A10芯片还会是双供应商吗?

【便玩家游戏】苹果在今年iPhone 6s/6s Plus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商,也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件,虽然事件已经平息,不过问题来了,下一代iPhone 7的A10芯片还会是双供应商吗?

  据外媒AppleInsider报道,汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin近日在一份投资报告中称,预计明年苹果明年将推出的iPhone 7在A10芯片上将完全由台积电代工。

  两位分析师在报告中称,在A8芯片生产时,苹果将大部分订单交由台积电处理,但是在A9芯片时期,台积电的工艺出现了问题,导致大部分订单被三星分去。之前有消息称,台积电目前推出了先进的InFO WLP晶圆级封装技术,可以做出集成度更高,性能更好、能耗更低的芯片。苹果A10订单也因此花落台积电。

  不过目前这一消息尚没有得到证实,不过随着三星自家处理器、屏幕技术的成熟,在手机业务上已经对苹果构成了威胁,苹果如果刻意远离三星,也在情理之中。


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